Shrink Small-Outline Package

Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.

Ver também

Plastic Small-Outline Package (PSOP)
Thin Small-Outline Package (TSOP)
Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Ligações externas

(em inglês)-Um chip multiplexador 74HC4067 num encapsulamento SSOP. Uma moeda estadunidense de 25 cents é exibida ao lado como referência de tamanho.
ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.

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