Thin-Shrink Small Outline Package

Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais.

Texas Instruments TPS61100

Ver também

Plastic Small-Outline Package (PSOP)
Thin Small-Outline Package (TSOP)
Shrink Small-Outline Package (SSOP)

Ligações externas

(em inglês)-Thin Small Outline Package em practicalcomponents.com. Acessado em 16 de maio de 2008.

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.